Gako-hitzak: sare optikoaren edukiera handitzea, etengabeko berrikuntza teknologikoa, abiadura handiko interfazearen pilotu-proiektuak pixkanaka abiarazi dira
Konputazio-ahalmenaren aroan, zerbitzu eta aplikazio berri askoren bultzada sendoarekin, seinale-abiadura, eskuragarri dagoen espektro-zabalera, multiplexazio-modua eta transmisio-euskarri berriak bezalako dimentsio anitzeko edukiera hobetzeko teknologiak berritzen eta garatzen jarraitzen dute.
Lehenik eta behin, interfazearen edo kanalaren seinale-tasaren igoeraren ikuspegitik, eskala10G PONSarbide-sarean hedapena gehiago zabaldu da, 50G PONen estandar teknikoak oro har egonkortu dira, eta 100G/200G PON irtenbide teknikoen lehia gogorra da; transmisio-sarea 100G/200G abiaduraren hedapenak menderatzen du, 400G datu-zentroaren barneko edo kanpoko interkonexio-tasaren proportzioa nabarmen handitzea espero da, 800G/1.2T/1.6T eta beste produktuen garapen handiago batzuk eta estandar teknikoen ikerketa batera sustatzen diren bitartean, eta komunikazio optikoko buruen atzerriko fabrikatzaile gehiagok 1.2T edo abiadura handiagoko DSP prozesatzeko txip koherenteko produktuak edo garapen publikoko planak kaleratzea espero da.
Bigarrenik, transmisiorako eskuragarri dagoen espektroaren ikuspegitik, C banda komertziala C+L bandara pixkanaka zabaltzea konbergentzia-irtenbide bihurtu da industrian. Laborategiko transmisio-errendimendua hobetzen jarraituko duela espero da aurten, eta, aldi berean, S+C+L banda bezalako espektro zabalagoetan ikerketak egiten jarraituko dela.
Hirugarrenik, seinaleen multiplexazio-ikuspegitik, espazio-zatiketa multiplexazio-teknologia erabiliko da transmisio-ahalmenaren oztopo-lepoa konpontzeko epe luzerako irtenbide gisa. Zuntz optiko bikoteen kopurua pixkanaka handitzean oinarritutako itsaspeko kable-sistema zabaldu eta zabaltzen jarraituko da. Modu-multiplexazioan eta/edo anizkoitzean oinarritutako nukleo-multiplexazioaren teknologia sakon aztertzen jarraituko da, transmisio-distantzia handitzean eta transmisio-errendimendua hobetzean arreta jarriz.
Ondoren, transmisio-euskarri berrien ikuspegitik, G.654E ultra-galera baxuko zuntz optikoa sare enborraren lehen aukera bihurtuko da eta hedapena indartuko du, eta espazio-zatiketa bidezko multiplexazio optikorako (kablea) aztertzen jarraituko du. Espektroa, atzerapen txikia, efektu ez-lineal txikia, sakabanaketa txikia eta beste hainbat abantaila industriaren ardatz bihurtu dira, transmisio-galera eta marrazketa-prozesua gehiago optimizatu diren bitartean. Gainera, teknologiaren eta produktuen heldutasun-egiaztapenaren, industriaren garapenaren arretaren eta abarren ikuspegitik, etxeko operadoreek abiadura handiko sistemen sare biziak abiaraztea espero da, hala nola DP-QPSK 400G distantzia luzeko errendimendua, 50G PON modu bikoitzeko koexistentzia eta transmisio simetrikoaren gaitasunak 2023an. Proba-egiaztapen lanak abiadura handiko interfazearen produktu tipikoen heldutasuna egiaztatzen du eta hedapen komertzialerako oinarriak ezartzen ditu.
Azkenik, datu-interfazearen abiadura eta kommutazio-ahalmena hobetzearekin batera, integrazio handiagoa eta energia-kontsumo txikiagoa bihurtu dira komunikazio optikoaren oinarrizko unitatearen modulu optikoaren garapen-eskakizunak, batez ere datu-zentroen aplikazio-eszenatoki tipikoetan, kommutazio-ahalmena 51,2 Tbit/s-ra edo gehiagora iristen denean, 800 Gbit/s-ko abiadura edo gehiagoko modulu optikoen forma integratuak pakete entxufagarrien eta fotoelektrikoaren (CPO) koexistentzia-lehiaketaren aurrean egon daiteke. Intel, Broadcom eta Ranovus bezalako enpresek aurten eguneratzen jarraituko dutela espero da. Dauden CPO produktu eta irtenbideez gain, eta produktu-eredu berriak abiarazi ditzakete, baina siliziozko fotonika-teknologiako beste enpresek ere ikerketa eta garapena aktiboki jarraituko dute edo arreta handia jarriko diote.
Gainera, modulu optikoen aplikazioetan oinarritutako integrazio fotonikoaren teknologiari dagokionez, silizio fotonika III-V erdieroaleen integrazio teknologiarekin batera joango da, silizio fotonika teknologiak integrazio handia, abiadura handia eta bateragarritasun ona duelako dauden CMOS prozesuekin. Silizio fotonika pixkanaka aplikatu da distantzia ertain eta laburreko modulu optiko konektagarrietan, eta CPO integraziorako lehen esplorazio irtenbidea bihurtu da. Industria baikorra da silizio fotonika teknologiaren etorkizuneko garapenari buruz, eta konputazio optikoan eta beste arlo batzuetan duen aplikazioaren esplorazioa ere sinkronizatuta egingo da.
Argitaratze data: 2023ko apirilaren 25a